话题：多重利好配套加持集美这个片区要腾飞了！

　　今年4月，厦门市金砖创新基地建设领导小组办公室正式揭牌!其中集美新城金砖未来创新园，落址软件园三期A10地块，建筑面积约20万㎡，打造产业互动交流平台，重点规划包括数字出口经济、跨境电商、大数据人工智能、半导体集成电路等产业，使得集美软... [详细]

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